ワイヤー・チューブのエッチング装置

シナノ精機はOEM業務が多いため、これまであまり本業についてブログに掲載ができなかったのですが、今回は当社で開発し、好評を頂いているワイヤー・チューブのエッチング装置をご紹介致します。

本機は減圧化のガラス管の中にプラズマを発生させ、そのプラズマ中にワークを通し、表面処理をする事によりコーティングの密着性を向上させる装置です。
ワークは装置前後の送り出し及び巻き取りローラーにより供給されます。
高周波電源によりプラズマを発生させる為、放電が安定しております。
主な消耗品はArガス、冷却水、ワークのシール用パッキンになり、ユーザーレベルでのメンテナンスや段取り替えが可能となります。

ＵＶ処理より強く、ブラストや研磨より弱い処理ができ、細くて長いワークに加工が可能です。装置は小型でランニングコストが安価です。

【例1】φ０．５ｍｍ程度のワイヤーに対して

①表面に付着した異物除去　※バフ処理するとすぐに切れてしまう
　→非接触の処理の為、切断の心配がありません　

②コーティング前処理に使用
　→Ａｒプラズマの為、表面に付着している有機物を綺麗に除去出来ます

③外側に樹脂を付けるので密着性を上げたい
　→プラズマを強くする事により、クリーニングだけではなく表層を軽く粗化する為密着性が向上します

【例2】樹脂製チューブに対して

①表面をエッチングしたいが、柔らか過ぎて加工出来ない
　→非接触処理の為、樹脂を変形させることはない

②吸湿の問題があり、薬液で処理が出来ない
　→ガスを使用する為、吸湿の心配がありません

③コーティングの密着性を上げたい
　→樹脂に対しても粗化が可能な為、密着性が上がります

電子部品の小型化に伴い、ワイヤの径も小さくなっていきます。極細ワイヤの表面改質等に最適です。

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